◆メモリの種類◆

形状 種類 規格 ※1 ピン数 対応CPU 対応チップセット
DIMM SDRAM PC66 168ピン Pentium、Pentium2、Pentium3
Celeron,K-6,Athlon
intel440BX、intel810系、intel815系、intel845系(G,GL,GV)、
AMD750、KX133、KT133
PC100
PC133
DDR SDRAM PC1600 (DDR200) 184ピン Pentium4、Celeron、Xeon
Athlon、Duron
Pentium M
intel845(E,G,GL,PE,GE)、intel855、intel865、intel875、
E7205、E7505、E8870、
AMD760、AMD760MP、AMD760MPX、
KT266、KT333、KT400、KT600
nForce、nForce2、nForce3、nForce4
PC2100 (DDR266)
PC2700 (DDR333)
PC3200 (DDR400)
DDR2 SDRAM PC2-3200 (DDR2-400) 240ピン Pentium4 XE、Pentium D、Pentium 4
Celeron D、Xeon、Pentium M
intel915、intel915GM、intel925、intel945、intel955
PC2-4200 (DDR2-533) ※2
PC2-5300 (DDR2-667)
PC2-6400 (DDR2-800)
PC2-8500 (DDR2-1066)
DDR3 SDRAM PC3-6400 (DDR3-800) 240ピン Core 2 シリーズ intelX48
PC3-8500 (DDR3-1066)
PC3-10600 (DDR3-1333)
PC3-12800 (DDR3-1600)
RIMM DRAM PC600 184ピン Pentium4、Xeon intel820系、intel840、intel850系、intel860
PC700
PC800
PC1066
RIMM3200 232ピン Pentium4 PC800、PC1066との違いは32bitのバス幅とピン形状で、
1枚でPC800x2、PC1066x2の速度を持つ。
RIMM4200
※1 PCxxxの数字はデータ転送速度(MB/sec)を、DDRxxxの数字は動作クロック(MHz)を示している。
※2 PC2-4200 ( DDR2-533 )は、転送速度が4264MB/secと微妙なため、 (四捨五入して)PC2-4300と言われる事も多い。

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●メモリのデータ転送速度
計算方法:
(転送速度) = (動作クロック) x (バス幅) / 8
Byte/sec = Hz x bit / 8

規格 バス幅 動作クロック 転送速度
DIMM SDRAM PC66 64bit 66MHz 533MB/sec
DIMM SDRAM PC10064bit 100MHz 800MB/sec
DIMM SDRAM PC13364bit 133MHz 1GB/sec
DIMM PC2100 (DDR 266)64bit 266MHzMHz 2.1 GB/sec
DIMM PC2700 (DDR 333)64bit 333MHz 2.7 GB/sec
DIMM PC3200 (DDR 400)64bit 400MHz3.2 GB/sec
(Dual Channel DDR 266) 64bit x2 266MHz4.2 GB/sec
(Dual Channel DDR 333) 64bit x2 333MHz5.4 GB/sec
(Dual Channel DDR 400) 64bit x2 400MHz6.4 GB/sec
DIMM PC2-3200 (DDR2-400)64bit 400MHz3.2 GB/sec
DIMM PC2-4200 (DDR2-533)64bit 533MHz4.2 GB/sec
DIMM PC2-5300 (DDR2-667)64bit 667MHz5.3 GB/sec
(Dual Channel DDR2-400) 64bit x2 400MHz6.4 GB/sec
(Dual Channel DDR2-533) 64bit x2 533MHz8.5 GB/sec
(Dual Channel DDR2-667) 64bit x2 667MHz10.7 GB/sec
RIMM PC800(2ch) 16bit x2800MHz3.2 GB/sec
RIMM 3200 32bit800MHz3.2 GB/sec
RIMM PC1066(2ch)16bit x21066MHz4.2 GB/sec
RIMM 4200 32bit1066MHz4.2 GB/sec
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●SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory)
基本動作周波数に合わせて、66MHz、100MHz、133MHzに対応した3種類が存在し、
それぞれPC66、PC100、PC133という規格名で呼ばれている。
基本的に、PC100のメモリはPC66として使えるし、PC133のメモリはPC66やPC100として使える。
この頃はメモリの種類に悩まされることはなかったのだが。。
バス幅は64bit。

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●DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)
これはSDRAMをベースに性能を高めたメモリの一種で、2000年末からPCへの搭載が開始された。
通常のSDRAMはクロックの1周期で1回のデータ転送しか行わないが、
DDR SDRAMは、同じ1クロック周期で2回のデータ転送を行えるようになっており、SDRAMの2倍のレートでデータを入出力できる。
元々はAMDのCPU、Athlon/Duronのマシン用に使われていたが、
コスト面、性能面ともに受け入れられPentium4マシンでも使用されるようになった。
その後どんどん市場に流れていき値段が下がり、ついにDRAMは消え去りDDR SDRAM一色となった。


CL(CAS Latency / Column Address Strobe Latency)
「キャス・レイテンシ」と読む。メモリのスペックでは「CL2」や「CL3」などと表記される。
SDRAMやDDR SDRAMなどのメモリ内部には、半導体記憶素子が格子状に並んでおり、
データの読み書きを行う際には、対象となる記憶素子の位置を、
行(Row)と列(Column)という2種類の位置情報(アドレス)で指定する必要がある。
列を指定する信号をCAS(Column Address Strobe)信号というが、
この信号が発行されてから、実際にデータの読み書きが行われるまでにかかる待ち時間(Latency)のことをCAS Latencyという。
「CL2」は2クロックで、「CL3」は3クロックでデータを読み出すので、CL値が小さいほど処理速度は速くなる。


ECC(Error Correcting Code)
ECCはメモリのデータ・エラーを検出して自動的に訂正する機能のこと。
信頼性を求められるサーバやワークステーションなどで使われることが多い。
ECC機能を使う場合は、プロセッサやチップセットやBIOSがECCに対応している必要があるうえ、
搭載メモリすべてをECC対応のものにしなければならない。
最近は、メモリの信頼性も高まっていることもあり、多くのデスクトップPCでは、ECCをサポートしていない。
たとえECCをサポートしていたとしても、クライアントPCとして使用するのならば、高価なECC対応メモリを使う必要性はそれほど高くない。


シングル・サイド(single-sided)とダブル・サイド(double-sided)
メモリ・モジュールの片面のみにメモリ・チップが実装されているのがシングル・サイド、
両面に実装されているのがダブル・サイドと呼ばれる。
ダブル・サイドのメモリ・モジュールとは、2枚のシングル・サイドのメモリ・モジュールを1枚にまとめたものに相当する。
つまり、同じ容量のメモリ・チップを搭載するなら、ダブル・サイドの方が2倍の容量を実現できるので、高密度化が可能なわけだ。
その半面、ダブル・サイドの方がメモリ・バスに接続されるメモリ・チップ数が多く、メモリ・バスに負担をかけるため、
システムに装着可能なモジュール枚数がシングル・サイドより制限されることがある。

Unbuffered(アンバッファ)/Registered(レジスタ)

 Unbufferedタイプのメモリ・モジュールは、 直接メモリ・チップをメモリ・コントローラ(つまりチップセット)に接続している。
一方、Registeredタイプのメモリ・モジュールは、
メモリ・チップとメモリ・バスの間にRegister(レジスタ)と呼ばれるチップを挿入することで、
より多くのメモリ・チップを搭載可能にしている。
つまりRegisteredタイプはUnbufferedタイプより大容量のメモリ・モジュールを実現でき、
また、メモリ・モジュールの枚数も多めに搭載できる。
データ転送時のバンド幅 − Unbufferedと同等
データ転送時のレイテンシ − Unbufferedより1クロック分遅い
レイテンシが遅いので、別に気にせず普通のメモリを買おう。

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●DDR2 SDRAM (Double Data Rate2 Synchronous Dynamic Random Access Memory)
2003年にJEDECが策定したDDR SDRAMを高速化したSDRAMの規格。DDRよりも高性能で消費電力が少ない。

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●DDR3 SDRAM (Double Data Rate3 Synchronous Dynamic Random Access Memory)
2005年。DDR2より2倍高速かつ、消費電力も1.8V→1.5Vに低減。

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●DirectRDRAM (Direct Rambus Dynamic Random Access Memory)
Rambus社とIntel社が提携し、Rambus社のDirectRambusという高速インターフェース技術を用いたDRAM(1999年)。
バス幅は16ビットで、バンド幅は1.6GB/sec、普通は2ch(=2枚差し)で使うのでどちらも倍になる。(32bit・ 3.2GB/sec)
動作電圧は2.5V、動作周波数はそれぞれ、PC___の後に続く数字と同等(MHz)。
RDRAMには tRAC (Row Access Time または Core Access Time) と呼ばれる、
Rowへのアクセスが開始されてから実際にデータが出力されるまでの時間に幾つか種類がある。
このtRACはその数値が小さいほど高速だということになる。例えば、
「800-45」と記載されている場合は、PC800でtRACが45nsであることを意味し、
「800-40」とある場合にはPC800でtRACが40nsであることを意味する。
つまり後者のtRACの値が40の方が高速であるということになる。
またDirectRDRAMを使用する場合はメモリの空きスロットへC-RIMMという空モジュールを搭載しなければならない。

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